PIM新品介绍
Published: Apr 28, 2023
2023年4月，志豪微电子（惠州）有限公司推出新款封装外形PIM，该款封装兼容进口产品，可以实现插拔替换。产品采用镀镍DBC基板，在保证散热性能的同时，能够起到较好的抗氧化效果。
模块外形
该款模块内部电路拓扑包含，整流、刹车、三相逆变功能，首款样品120V40A，根据客户的需要，可以调整PIN位置、内部电路拓扑和电流电压规格。
电路拓扑
在生产工艺上采用锡膏印刷搭配真空回流焊工艺，确保了产品的空洞率和焊接强度。
模块焊接效果图
企业使命
为客户创造更大的价值
为人类创造更美好的生活
为股东增效益
为员工谋发展
企业愿景
成为世界领先的功率模块封装代工企业
核心价值观
科技引领发展，品质造就未来
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