志豪微電子（惠州）有限公司は、前身として中国航天国際控股有限公司が2020年に設立した研究開発センターであり、会社の登録資本は9000万元で、中国航天国際控股有限公司（00031）に属しています。HK）全額出資子会社、中央企業の三級子会社；当社は国内外の顧客に対し、高品質なIPM、IGBT等のパワーモジュールのパッケージング受託製造業務を提供することに尽力しています。

当社はIPMおよびPMの封止・テスト受託製造に注力しており、登録資本金は人民元9,000万元、初期投資は人民元1.98億元です。現在、月次標準IPMモジュールDIP29 200K、DIP25 600K、SDIP26 600K、SDIP26FPを備えています。300K、SDIP25FP 300K、およびEasy PIM 100Kの封止・テスト受託製造能力。当社は、国際一流の生産設備、信頼性試験および検査設備、先進的なプロセス能力、完備された品質管理体制、そして経験豊富な技術チームを有し、チップマッチング、モジュール設計、プロセスシミュレーション、パッケージング生産から最終的なテスト応用までの全プロセスにわたる閉ループ研究開発・生産能力を備えており、顧客に提供できます。カスタマイズされたモジュールソリューション。当社は、半導体インテリジェントパワーモジュールの封止・テスト受託製造において、世界をリードする企業になることに尽力し、国内外のユーザーに高品質なサービスを誠心誠意提供いたします。