CN
EN
JP
ホーム
私たちについて
会社概要
企業文化
発展の経緯
組織構造
栄誉資格
製品受託製造
標準パッケージ製品の受託製造
カスタマイズ製品の受託製造
パッケージ要件
工学能力
研究開発能力
製造能力
信頼性と分析
品質管理
カスタマイズサービス
ニュース情報
会社ニュース
業界動向
技術資料
人材採用
人材理念
採用情報
お問い合わせ
連絡先情報
オンラインメッセージ
製品受託製造
当社は、半導体インテリジェントパワーモジュールの封止・テスト受託製造企業として、世界をリードすることを目指しています。
ホーム
>
製品受託製造
>
カスタマイズ製品の受託製造
標準パッケージ製品の受託製造
カスタマイズ製品の受託製造
カテゴリー
カスタマイズ製品の受託製造
当社はIPMおよびPMの封止・テスト受託製造に注力しており、登録資本金は人民元9,000万元、初期投資は人民元1.98億元です。現在、月次生産標準IPMモジュールであるDIP29 200K、DIP25 600K、SDIP26 600K、SDIP26FP 300K、SDIP25FP 300K、およびEasy PIM 100Kの封止受託製造能力を有しています。
DIP29 智能功率模块
应用于中低功率的变频驱动
DIP25 智能功率模块
应用于中低功率的变频驱动
DIP29 智能功率模块
应用于中低功率的变频驱动