志豪微电子（惠州）有限公司揭牌正式成立

　　2022年5月24日，志豪微电子(惠州)有限公司揭牌仪式在惠州航天科技工业园举行。航天控股党委书记董事局主席周利民先生、执行董事总裁金学生先生、副总裁林建明先生等领导出席仪式，志豪微电子全体职员参加仪式，共同见证志豪微电子开启荣耀征程!

　　揭牌仪式上，航天控股总裁金学生先生进行致辞，并勉励大家再接再厉，顽强拼搏，争取早日实现盈利，为控股工业增加新盈利点!航天控股董事局主席周利民先生和志豪微电子总经理林志坚先生在礼炮声中为志豪微电子揭牌，志豪微电子(惠州)有限公司正式成立。

金总致辞

揭牌准备

揭牌礼成

　　航天控股董事局主席周利民先生表示，希望林志坚总经理带领团队努力拼搏，坚持快、狠、准的策略方针，以零缺陷、低成本战略为驱动，努力提高产品质量，建立完善质量体系，建立健全企业管理制度，稳扎稳打，开拓创新!建设一个高速度、高效率、高效益发展的企业。

　　志豪微电子总经理林志坚先生表示，将带领团队努力创新拼搏，传承航天精神、传递航天情怀，“不忘初心，牢记使命”，将公司做专、做强、做大，实现规模、效益、速度同步跨越式发展。同时将建立企业文化以及中长期激励机制，让员工获得幸福感，保证物质所需，实现自我价值。

领导合影

团队

　　志豪微电子(惠州)有限公司的成立，揭开了航天控股新的篇章!公司在中国航天国际控股有限公司总战略的指导下，于2018年开始布局，并于2020年建立IPM封装研发中心正式切入集成电路封装领域，2020年12月第一颗IPM样品诞生，2021年成功完成多次正式样品生产并通过可靠性实验验证，完成不同客户多个产品的工程样品及小批量试产，现已正式投产。

　　新起点，新征程!2022年公司正式成立并全面扩建生产线，相信在不久的将来，公司将在功率半导体封装行业大放光彩!