PIMの新製品導入
公開日：2023年04月28日
2023年4月、志豪マイクロエレクトロニクス(慧州)有限公司は、輸入製品と互換性があり、プラグダブル交換をサポートする新しいパッケージフォームファクターPIMを発表しました。 製品はニッケルメッキされたDBC基板を使用しており、熱の放散を確実にしつつ優れた耐酸化性を提供します。
モジュール概要
このモジュールの内部回路トポロジーには整流、ブレーキ、三相インバータ機能が含まれます。最初のサンプルは120V40Aで、PIN位置、内部回路トポロジー、電流/電圧仕様は顧客のニーズに応じて調整可能です。
回路トポロジー
製造工程では、はんだトプリントと真空リフローはんだ付けを組み合わせて製品の空隙率とはんだ強度を確保します。
モジュール溶接レンダリング
企業の使命
顧客にとってより大きな価値を創出すること
人類のより良い生活を創る
株主の利益向上
従業員の成長を追求する
企業のビジョン
世界有数のパワーモジュールパッケージングファウンド企業になること
コアバリュー
技術が開発をリードし、品質が未来を形作る
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