PIM新品介绍

2023年4月，志豪微电子（惠州）有限公司推出新款封装外形PIM，该款封装兼容进口产品，可以实现插拔替换。产品采用镀镍DBC基板，在保证散热性能的同时，能够起到较好的抗氧化效果。

模块外形

该款模块内部电路拓扑包含，整流、刹车、三相逆变功能，首款样品120V40A，根据客户的需要，可以调整PIN位置、内部电路拓扑和电流电压规格。

电路拓扑

在生产工艺上采用锡膏印刷搭配真空回流焊工艺，确保了产品的空洞率和焊接强度。

模块焊接效果图

企业使命

为客户创造更大的价值

为人类创造更美好的生活

为股东增效益

为员工谋发展

企业愿景

成为世界领先的功率模块封装代工企业

核心价值观

科技引领发展，品质造就未来