生産能力拡大のための高い基準 | 志豪マイクロエレクトロニクス新工場の改修工式は盛大に行われました

2024年3月8日、志豪マイクロエレクトロニクスはもう一つの重要な瞬間を迎えました。新工場18号棟のクリーンルームワークショップの起工式が、4階のワークショップで盛大に開催されました。

淮州工業園区開発有限公司のリーダー、志豪マイクロエレクトロニクスのリーダーシップチームおよび従業員代表、プロジェクト請負業者、監督部門がこの瞬間を共に見守りました。

18号館、新工場

起工式では、惠州工業団地の高玉大総経理がスピーチを行いました。高総経理は、林志堅総経理の指導のもと、志豪マイクロエレクトロニクスは継続的に革新と前進を遂げ、着実な発展を遂げてきたと述べました。 新工場の建設は、志豪マイクロエレクトロニクスの新たな発展プラットフォームを創出します。園区内のハイテク製品企業として、志豪マイクロエレクトロニクスは園区の高品質な発展をリードし、工業団地企業としては志豪マイクロエレクトロニクスの発展を支援するためにより良いサービスを提供します。

その後、プロジェクト建設部門である深圳君能会社の責任者は、安全第一と品質を第一に原則として全面的にコミットし、期限内に完成を確実にすると声明を発表しました。

電子産業の中核部品として、パワー半導体は低消費電力と高いエネルギー効率を持つグリーンかつ低炭素社会の発展を支援します。 志豪マイクロエレクトロニクスの新工場拡張は、パワー半導体パッケージングおよび試験分野で同社にとって大きな前進を示しています。新工場は高い基準と高い出発点の建設理念を貫き、先進的な包装設備を導入して一流の国内パワー半導体包装生産ラインを構築し、市場需要の増加に応えるための包装技術と生産能力の強化を目指し、製品の品質と生産効率を最適な水準に到達させることを目指しています。

新工場の建設は志豪マイクロエレクトロニクスの発展における重要な節目です。同社はこの機会を活かして研究開発とイノベーションをさらに強化し、国内外の顧客により高品質で信頼性の高い製品とサービスを提供することを目指し、パワー半導体パッケージング業界がよりグリーンでスマートな未来へと舵を切るのを支援します!