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SDIP25

DIP 25 インテリジェントパワーモジュール

  • DIP25パッケージタイプは、絶縁性が高く熱を効率的に伝導するDBCを電源基板として使用しています。 非常に信頼性の高い銅フレームがドライバーICのキャリア基板として機能します。 対応する電気ピンは銅フレームを通っており、オプションで電源側の温度検出ピンによりモジュール温度検出の精度が高まります。 コンパクトなパッケージ構造は非常に使いやすく、特にコンパクトな設置が必要な用途に適しています。
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25pod尺寸图

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25框架
25产品外观
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