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DIP 29 インテリジェントパワーモジュール

  • DIP29パッケージタイプは、絶縁性と熱伝導性の高いDBCを電源装置のキャリア基板として使用します。 高信頼性で高柔軟性のPCBがドライバーICキャリア基板として機能します。 対応する電気ピンを銅フレームに延長することで、非常にコンパクトなパッケージを実現し、使いやすさに優れ、特にコンパクトな設置が必要な用途に適しています。
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产品结构示意图

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