志豪微电子（惠州）有限公司，前身是中国航天国际控股有限公司于2020年成立的研发中心，公司注册资本9000万元，隶属中国航天国际控股有限公司（00031.HK）全资子公司，央企三级子公司;公司致力于为国内、外客户提供优质的IPM、IGBT等功率模块封装代工业务。

公司专注于IPM、PM封测代工，注册资本人民币9000万元，首期投资人民币1.98亿元，现已具备月产标准IPM模块DIP29 200K、DIP25 600K、SDIP26 600K、SDIP26FP 300K、SDIP25FP 300K、和Easy PIM 100K的封测代工能力。公司拥有国际一流的生产设备、可靠性试验及检测设备、先进的工艺能力、完善的质量管理体系和资深的技术团队，具备了从芯片匹配、模块设计、工艺仿真、封装生产到最终的测试应用全流程闭环研发生产能力，可为客户提供定制化的模块解决方案。公司致力于成为世界领先的半导体智能功率模块封测代工企业，竭诚为海内外用户提供优质的服务。