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    TERADYNE测试机

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    SMT真空回流炉

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    PENTAMASTER分选机

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    K&S铝线机

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    ASM金线机

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    ASM固晶机

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    前段千级车间

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    后段万级车间

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    可靠性试验中心

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    IPM封装工艺流程
    关键工艺设备
    关键工艺站点引进国际先进设备，确保产品品质
    ASM固晶机

    ASM固晶机

    XY位置精确度±1.0mil，T轴旋转误差0.4°，可作业60 um超薄芯片；产品质量一致性好，稳定性高。
    德国SMT真空回流炉

    德国SMT真空回流炉

    最高焊接温度350°C，焊接空洞率＜1%，生产效率高，温度控制精确，稳定性好。
    K&S铝线键合机

    K&S铝线键合机

    传送精度±35um，总焊接精度±25um，自带ALC剥离功能，产品一致性好，不伤芯片，稳定性高。
    ASM金线键合机

    ASM金线键合机

    焊接精度3um，焊接温度高达300℃，焊线推拉力数据稳定。