标准封装产品代工

产品代工公司致力于成为世界领先的半导体智能功率模块封测代工企业

首页 > 产品代工 > 
  • 标准封装产品代工
  • 定制化产品代工
    • 分类
    标准封装产品代工
    公司专注于IPM、PM封测代工，注册资本人民币9000万元，首期投资人民币1.98亿元，现已具备月产标准IPM模块DIP29 200K、DIP25 600K、SDIP26 600K、SDIP26FP 300K、SDIP25FP 300K、和Easy PIM 100K的封测代工能力。