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SDIP25

DIP 25智能功率模块

  • DIP25封装类型，采用了高绝缘、易导热的DBC作为功率器件承载基板；高可靠性的铜框架做为驱动IC承载基板；通过铜框架将相应的电气引脚引出，并且可选的功率侧温度检测引脚，能够更加精准的检测模块温度。封装结构紧凑，使用非常方便，特别适合要求紧凑安装的应用场合。
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25pod尺寸图

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25框架
25产品外观
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