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DIP 29智能功率模块

  • DIP29封装类型，采用了高绝缘、易导热的DBC作为功率器件承载基板；高可靠性，高灵活度的PCB作为驱动IC承载基板；通过铜框架将相应的电气引脚引出，提供了非常紧凑的封装体，使用非常方便，特别适合要求紧凑安装的应用场合。
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产品结构示意图

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